Televés anuncia nova tecnologia para miniaturização de componentes eletrônicos

Chamada TForce, a tecnologia permite projetar, fabricar e montar componentes MMIC que superam as barreiras dos microchips de silício

No ANGACOM 2016, feira alemã de referência para os setores de banda larga, cabo e satélite, a empresa espanhola Televés, especialista em desenvolvimento e fabricação de equipamentos para telecomunicações, apresentou uma tecnologia que promete revolucionar diversos mercados. O evento aconteceu em Colonia, de 7 a 9 de junho.

Chamado de TForce, essa tecnologia representa um salto exponencial na miniaturização de componentes eletrônicos e permitirá desenvolver uma nova geração de produtos da Televés com características técnicas difíceis de igualar.

O primeiro fruto da aplicação da TForce é a antena DAT BOSS TFORCE, apresentada no evento. Com isso, a nova antena possui um dynamic range até agora desconhecido e um aumento de 27% na área de cobertura, assegurando a qualidade de sinal por mais dífíceis que sejam as condições de recepção.

Superando a era do silício

O MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) promete superar as limitações dos microchips de silício e inicia uma nova era no desenvolvimento de componentes eletrônicos ao permitir circuitos integrados que operam na faixa de frequência das micro-ondas. Esses circuitos, cuja fabricação é baseada em compostos de semicondutores com arseneto de gálio (GaAs), reduzem seu tamanho de forma drástica até dimensões entre 1 e 10 mm².

Segundo a empresa, a produção de componentes com essa tecnologia tem sido extremamente desafiador, não só do ponto de vista de desenvolvimento, mas também por conta das altas exigências apresentadas por um processo de fabricação extremamente delicado. A colocação dos componentes MMIC só toleram margens de erro posicional de menos de 5 microns (equivalente a milésima parte do milímetro) e exige tempo de soldagem de menos de 100 milissegundos. Também exige um controle de temperatura e umidade do ambiente durante a montagem dos componentes nas placas de circuito impresso.

Desta forma, com o TForce, a Televés entra em uma nova era, em que elimina a sua dependência dos fabricantes de microchips e, portanto, rompe os limites no desenvolvimento de produtos, já que não depende da disponibilidade de componentes no mercado, mas somente da criatividade da equipe de projeto de microeletrônica da companhia. Além disso, a tecnologia TForce impulsionará o processo de diversificação da Televés Corporation ao permitir o desenvolvimento de produtos pioneiros para setores competitivos e exigentes como aeronáutica, saúde, energia ou automotivo.

Nova linha de medidores de campo

A outra grande novidade que a Televés apresentou na ANGACOM é a nova linha de medidores de campo MosaiQ6, capaz de configurar simultaneamente até seis telas em tempo real. Esse novo modelo confirma a aposta da Televés pelos analisadores de espectro, um campo que a companhia foi pioneira ao incorporar em 2008 a tecnologia de processamento digital em um equipamento portátil.

Na distribuição de sinal, a Televés complementará os headends T.0X com a apresentação do HEXA, transmoduladores compactos que podem alocar até seis transponders de satélite em seis canais QAM independentes. Da mesma forma, a empresa revelou novas referências da linha de multiswitches NevoSwitch para potenciais cenários envolvendo a transição do atual padrão de transmissão terrestre de TV digital da Europa DBV-T para o DVB-T2.

Fonte: Panorama Audiovisual